尚道微電子（深圳）有限公司專注于集成電路先進封裝測試及MEMS傳感器產品先進封裝，是國內少數擁有智能傳感器封裝核心技術的企業(yè)，專業(yè)為國內外IC及傳感器客戶提供高品質的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等類型的芯片封裝測試服務。公司擁有以中科院、山東大學等知名院校畢業(yè)生為主的研發(fā)、技術團隊，建設有6000平米的集成電路超凈間和一流封裝測試設備，已通過ISO 9001認證，為客戶提供集成電路、傳感器芯片封裝設計、仿真、封裝工藝開發(fā)、樣品封裝直至批量生產的“一站式服務”。

核心優(yōu)勢
1、“快封+量產”模式，快封、量產相互支持，協同發(fā)展
立足區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的差異化、細分市場：MEMS傳感器封裝、高可靠塑封封裝。
優(yōu)化傳感器、高可靠、系統(tǒng)級封裝定制開發(fā)，從設計、開發(fā)、原型實現到量產的一站式服務模式。
加強半導體集成電路封裝、MEMS傳感器封裝（QFN、BGA，SiP）測試量產能力，協同擴大客戶群
2、“標準化”—流程規(guī)范化、生產標準化
①打造特色的標準化快速封裝模式
MEMS、Sensor 一站式封裝
QFN、BGA、SiP樣品封裝（1~1k）
QFN、BGA、SiP中小批量封裝（1k~10k）
高可靠塑封封裝
②實現傳感器封裝技術、高可靠封裝技術的標準化量產
傳感器QFN、BGA 量產封裝
SiP封裝、微組裝
 
技術優(yōu)勢：
1、“開腔”封裝Open Cavity Package
采用EMC開腔技術，實現芯片全部裸露
封裝形式兼容傳統(tǒng)IC封裝，DFN、QFN、LGA、BGA等
支持單芯片或多芯片封裝
開腔靈活定制
MSL1 高可靠性
應用：
MEMS，如 TPMS
環(huán)境類傳感器
光電傳感器，如 CIS，ToF
多傳感器集成
射頻、微波芯片
MPW芯片
2、“開窗”封裝Open Window Package
采用EMC開窗技術，實現芯片局部外露
工藝兼容傳統(tǒng)IC封裝，DFN、QFN、LGA、BGA等
尺寸小，開窗形狀可為圓形、方形等，圓形最小至φ0.6mm，尺寸最小為1.0x2.0x1.0mm
支持多芯片堆疊或side by side結構封裝
MSL1 高可靠性
玻璃窗、金屬窗、濾光窗、天線集成
特殊鍍層保護可實現高可靠、汽車級塑封可靠性
應用：
環(huán)境類傳感器
光電傳感器
多傳感器集成
異構集成金屬散熱器
天線集成封裝（AoP）
 
設計、仿真能力
封裝定制開發(fā)能力，從慨念、封裝設計、仿真、原型、樣品、工程批、量產全流程：
MEMS, sensors, RF, Microwave, and optic-electronics 及 multichips integrated system（SiP）
 
全譜系（CoB、DFN、QFN、SOP、QFP、SOT、BGA、SiP）的封裝服務能力
快速封裝服務能力
可兼容IC、傳感器塑封封裝工藝的量產能力
高可靠塑封技術