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SIP封裝

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DFN封裝

DFN封裝

LGA封裝

LGA封裝

LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?,F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
QFN封裝

QFN封裝

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。
QFP封裝

QFP封裝

SOT封裝

SOT封裝

SOT封裝
COB封裝

COB封裝

SOP封裝

SOP封裝

BGA封裝

BGA封裝

核心技術(shù)

核心技術(shù)

MEMS封裝

MEMS封裝

塑封管殼

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