?
?
產(chǎn)品中心
LGA封裝
LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?,F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
關(guān)于微電子
聯(lián)系我們
服務(wù)熱線:15650578385
公司網(wǎng)址:wymorj.com.cn
公司郵箱:liangpan@sdaovc.cn
辦公總部:廣東省深圳市福田區(qū)彩田路橄欖大廈29樓
移動(dòng)端訪問(wèn)請(qǐng)掃碼
Copyright ? 2022 尚道微電子(深圳)有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備2022144466號(hào)-1