序號    專利名稱                                                    公布/公告號                     專利類型       公布/公告日期    

1         一種引線框架及芯片封裝結(jié)構(gòu)                 CN215644473U             實用新型       2022/1/25    

2         一種封裝體引腳標示一次成型塑封組合模具    CN214313131U    實用新型     2021/9/28    

3         一種多芯片堆疊的底層傳感區(qū)域裸露方法及封裝結(jié)構(gòu)   CN113394117A    發(fā)明專利    2021/9/14    

4         一種三維立體封裝結(jié)構(gòu)                             CN209150115U             實用新型       2019/7/23    

5         一種三維立體封裝結(jié)構(gòu)及方法                  CN109461729A            發(fā)明專利       2019/3/12    

6         一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)                         CN207877251U             實用新型       2018/9/18    

7         一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法       CN108328562A           發(fā)明專利       2018/7/27    

一種引線框架及芯片封裝結(jié)構(gòu)

摘要：本實用新型屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種引線框架及芯片封裝結(jié)構(gòu)。其中，引線框架包括外圍連筋；及第一固定結(jié)構(gòu)，其分別位于引線框架內(nèi)部兩側(cè)，僅與所述外圍連筋連接，用于固定連接塑封體與外圍連筋；及多個相互獨立的焊盤，其位于外圍連筋內(nèi)部，用于固定芯片；及地線引腳，其與對應(yīng)焊盤連接，用于固定焊盤，同時作為芯片的地線信號引腳；及至少兩個接口引腳，其與外圍連筋連接；及第二固定結(jié)構(gòu)，位于兩個相鄰接口引腳之間，且與對應(yīng)焊盤及外圍連筋分別連接，用于固定焊盤。

一種封裝體引腳標示一次成型塑封組合模具

摘要：本實用新型公開了一種封裝體引腳標示一次成型塑封組合模具,包括塑封本體模具和引腳標示模具,塑封本體模具設(shè)有貫通的嵌套孔,引腳標示模具嵌套于嵌套孔中,引腳標示模具底部突出塑封本體模具底部設(shè)置;所述塑封本體模具頂部設(shè)置蓋板,塑封本體模具底部設(shè)置基板或引線框架。    

一種多芯片堆疊的底層傳感區(qū)域裸露方法及封裝結(jié)構(gòu)

摘要：本公開提出了一種多芯片堆疊的底層傳感區(qū)域裸露方法及封裝結(jié)構(gòu),包括將底層芯片保護桿固定塊與底座連接固定,將底層芯片保護桿插入底層芯片保護桿固定塊的對應(yīng)定位孔內(nèi),保護桿底部與底層傳感芯片傳感區(qū)域頂面接觸,避免膠水滲入傳感區(qū)域;保護桿頂部放置彈性部件,將蓋板蓋在彈性部件上并與底層芯片保護桿固定塊固定,實現(xiàn)保護桿與芯片動態(tài)緊密接觸;將需要堆疊放置的芯片依次逐層堆疊粘結(jié),待膠水固化后,將保護桿取出,避免破壞剛剛形成的規(guī)則通道;完成多芯片堆疊。本公開技術(shù)方案取出定位桿之后能形成完整且規(guī)則的通道,實現(xiàn)底層傳感芯片與外界的互聯(lián)互通。

一種三維立體封裝結(jié)構(gòu)

摘要：本實用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種三維立體封裝結(jié)構(gòu),包括上載板和下載板,所述上載板與下載板之間通過腔體支撐結(jié)構(gòu)固定連接,所述腔體支撐結(jié)構(gòu)與上載板、下載板之間形成安裝空間;所述上載板的下表面和下載板的上表面分別安裝有芯片,所述芯片設(shè)置于安裝空間中,所述芯片分別與上載板或下載板通過金屬絲電氣連接;所述上載板與下載板之間通過導(dǎo)體以實現(xiàn)電氣通信。本實用新型在提高封裝體芯片密度的情況下,通過內(nèi)部腔體結(jié)構(gòu),實現(xiàn)芯片面對面感應(yīng)、檢測需求,實現(xiàn)三維立體封裝。

一種三維立體封裝結(jié)構(gòu)及方法

摘要：本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種三維立體封裝結(jié)構(gòu)及方法,包括上載板和下載板,所述上載板與下載板之間通過腔體支撐結(jié)構(gòu)固定連接,所述腔體支撐結(jié)構(gòu)與上載板、下載板之間形成安裝空間;所述上載板的下表面和下載板的上表面分別安裝有芯片,所述芯片設(shè)置于安裝空間中,所述芯片分別與上載板或下載板通過金屬絲電氣連接;所述上載板與下載板之間通過導(dǎo)體以實現(xiàn)電氣通信。本發(fā)明在提高封裝體芯片密度的情況下,通過內(nèi)部腔體結(jié)構(gòu),實現(xiàn)芯片面對面感應(yīng)、檢測需求,實現(xiàn)三維立體封裝。

一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)

摘要：本實用新型公開了一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基板，所述封裝基板的邊緣設(shè)有一圈剛性膠體，所述剛性膠體的內(nèi)部形成一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有芯片，所述芯片的焊盤通過金線與封裝基板的焊盤連接，金線成弧形；所述空腔內(nèi)及剛性膠體的上表面都被柔性膠體填充；柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H，剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h，金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1，且滿足H＞h＞h1。所述芯片通過粘片膠粘貼到封裝基板上。本實用新型在保證壓力傳感器性能優(yōu)良的情況下，不僅保證了產(chǎn)品的外形規(guī)則且有剛度達到保護芯片與金線的目的，而且通過工藝方法保證了灌封膠體的表面平整度。

一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法

摘要：本發(fā)明公開了一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法,包括封裝基板,所述封裝基板的邊緣設(shè)有一圈剛性膠體,所述剛性膠體的內(nèi)部形成一空腔,所述空腔內(nèi)設(shè)有芯片,所述芯片的焊盤通過金線與封裝基板的焊盤連接,金線成弧形;所述空腔內(nèi)及剛性膠體的上表面都被柔性膠體填充;柔性膠體的頂面到封裝基板的距離為H,剛性膠體的頂面到封裝基板的距離為h,金線弧的最頂點到封裝基板的距離為h1,且滿足H>h>h1。所述芯片通過粘片膠粘貼到封裝基板上。本發(fā)明在保證壓力傳感器性能優(yōu)良的情況下,不僅保證了產(chǎn)品的外形規(guī)則且有剛度達到保護芯片與金線的目的,而且通過工藝方法保證了灌封膠體的表面平整度。