產(chǎn)品中心
QFN封裝
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。
QFN封測一覽表
產(chǎn)品示意圖
技術(shù)優(yōu)勢
可定制化:
1. 可定制產(chǎn)品厚度;
2. 產(chǎn)品尺寸;
3. Wire bonding線可選金線,合金線,金包銀等。
關(guān)鍵工藝及制程能力:
1. 超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理,使用SDBG工藝可穩(wěn)定加工25um厚度的晶圓,,切割道最小寬度為20um(flash).
2. 成熟穩(wěn)定的Die attach 工藝,可以穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC.
3. 穩(wěn)定可靠的多層層疊Die工藝。
關(guān)于微電子
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