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產(chǎn)品中心

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BGA/LGA封裝
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LGA封裝
AMRII

LGA封裝

服務(wù)內(nèi)容

LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?,F(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。

技術(shù)優(yōu)勢

可定制化:

1,可定制產(chǎn)品厚度;

2,產(chǎn)品尺寸;

3,主控類型及Flash類型;

4,Wire bonding線可選金線、合金線、金包銀等。

 

關(guān)鍵工藝及制程能力:

1,超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理,使用SDBG工藝可穩(wěn)定加工25um厚度的晶圓,切割道最小寬度為20um(flash);

2,成熟穩(wěn)定的Die attach工藝,可以穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC;

3,成熟穩(wěn)定的模封工藝-compression molding, 可實現(xiàn)30um的molding Gap(die面距離模面);

4,穩(wěn)定可靠的16層疊Die工藝;

5,成熟穩(wěn)定的FOW工藝。

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