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產(chǎn)品中心
SOP封裝
服務(wù)內(nèi)容
SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。
特點(diǎn)
? 系統(tǒng)集成度高
? 成本低、性能優(yōu)良
? 體積小、重量輕、封裝密度大
類型 | 引腳數(shù)量 |
SOP | 8/10/14/16/20/24/28/32 |
SSOP | 8/16/20/24/28 |
TSSOP | 8/14/16/20/24/28/30 |
ESOP | 8/10/28 |
MSOP | 8/10 |
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