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產(chǎn)品中心
COB封裝
服務(wù)內(nèi)容
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
特點(diǎn)
? 快速高效，工藝自動(dòng)化，成本低，
? 不可維修或更換芯片。
基板類型 | PCB、FPC |
引腳數(shù) | 48/64/256/1024 |
焊接方式 | 熱壓焊、超聲焊、金絲焊 |
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