優(yōu)勢：

封裝設(shè)計能力

從設(shè)計之初考慮可靠性，把能夠保證封裝可靠性的相關(guān)設(shè)計手段加入前期設(shè)計中，根據(jù)客供芯片信息進行封裝形式選擇，定義最優(yōu)封裝結(jié)構(gòu)、方案，根據(jù)不同的封裝結(jié)構(gòu)進行與該封裝形式相對應(yīng)的金屬引線框架或基板設(shè)計、模具設(shè)計。

仿真能力

使用軟件對設(shè)計的封裝方案進行必要的力學(xué)可靠性的仿真分析、進行模流行為仿真，對其應(yīng)力分布\界面、邊角分層研究、封裝翹曲研究、塑封料填充及金線沖線、芯片偏移等方向進行研究分析，通過分析優(yōu)化確定最終設(shè)計方案。

材料選擇

建立材料庫，對可滿足高等級可靠性要求的金屬引線框架（基板）、粘片膠水、塑封料、金線、芯片等主要的封裝材料進行搭配組合。

模具設(shè)計

封裝結(jié)構(gòu)、框架\基板、塑封模具、切筋模具定制化設(shè)計，可以實現(xiàn)行業(yè)通用的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)送注塑封裝設(shè)備對集成電路、傳感器芯片的異構(gòu)、高可靠、低應(yīng)力等要求的精準模塑。

工藝能力

擁有局部裸露塑封、異形結(jié)構(gòu)塑封、異質(zhì)二次塑封等關(guān)鍵技術(shù)，優(yōu)化選擇塑封工藝的輔助薄膜材料、定制模具實現(xiàn)開窗、開腔封裝；異質(zhì)異構(gòu)集成封裝；協(xié)同設(shè)計應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)層和EMC塑封材料模塑模具，實現(xiàn)由同一塑封設(shè)備完成兩次塑封。

業(yè)務(wù)范圍：

產(chǎn)品展示：