?
?
產(chǎn)品中心
快速封裝
服務(wù)內(nèi)容
優(yōu)勢(shì)：
交期快：獨(dú)立快封產(chǎn)線，2-7天出貨，最快12H
種類多：自有框架，類型豐富
品質(zhì)好：管理體系完善，量產(chǎn)穩(wěn)定出貨，服務(wù)客戶800+
服務(wù)內(nèi)容：
減薄劃片服務(wù)
提供12寸及以下wafer減薄服務(wù)、12寸及以下wafer切割服務(wù)、MPW芯片切單顆、挑粒服務(wù)
工程樣品快封
封裝類型:QFN\DFN\BGA\LGA\SOP\QFP\SOT
Mold Cap: 0.55mm/0.8mm/1.1mm/1.5mm
系列open tool引線框架
CoB (Chip on Board)快封
提供金絲焊接CoB封裝服務(wù)，供客戶功能驗(yàn)證
全自動(dòng)金絲球焊設(shè)備，可進(jìn)行多層線弧作業(yè)
保護(hù)方式:黑膠、透明膠、加蓋子等
提供PCB/基板設(shè)計(jì)、封裝方案設(shè)計(jì)等服務(wù)
管殼快封
提供標(biāo)準(zhǔn)塑封管殼封裝
保護(hù)方式:黑膠、透明膠、加蓋子、金屬蓋板等
關(guān)于微電子
聯(lián)系我們
服務(wù)熱線：15650578385
公司網(wǎng)址：wymorj.com.cn
公司郵箱：liangpan@sdaovc.cn
辦公總部：廣東省深圳市福田區(qū)彩田路橄欖大廈29樓
移動(dòng)端訪問請(qǐng)掃碼
Copyright ? 2022 尚道微電子（深圳）有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備2022144466號(hào)-1
