封裝是連接傳感器芯片和實(shí)際功能性應(yīng)用的“橋梁”。

我們從封裝開(kāi)始，一直專(zhuān)注于封裝，并正在交出打開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)、5G市場(chǎng)大門(mén)的鑰匙...

優(yōu)勢(shì)：

1、從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的一站式服務(wù)

具備Substrate、Lead frame的設(shè)計(jì)與仿真能力

2、獨(dú)特的MEMS傳感封裝技術(shù)

國(guó)內(nèi)首家開(kāi)發(fā)成功環(huán)境類(lèi)傳感器封裝并量產(chǎn)持續(xù)出貨

傳感器封裝良率超過(guò)98%

3、標(biāo)準(zhǔn)尺寸、異型結(jié)構(gòu)、定制開(kāi)發(fā)、方案靈活

4、對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品和方案、全面兼容國(guó)產(chǎn)化替代

業(yè)務(wù)范圍：

五大種類(lèi)：溫濕度、光學(xué)、生物、壓力、氣體

廣譜系覆蓋：熱敏、濕敏、DNA、水質(zhì)、CIS、TOF、差壓、絕壓