產(chǎn)品中心
核心技術(shù)
高可靠塑封
· 系統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)和仿真能力。
· 生產(chǎn)管理運(yùn)作依據(jù)高可靠要求設(shè)定，滿足“多品種小批量”的封裝作業(yè)模式。
· 多年高可靠塑封經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的封裝制程管控能力
· 塑封材料、框架等材料定制化能力。
與材料、模具等供應(yīng)商高效協(xié)同合作，實(shí)現(xiàn)塑封材料、“三防”材料、框架、模具等材料定制化。
· 具有豐富的物料庫(kù)選擇及物料組合、工藝實(shí)現(xiàn)能力。
· 具有豐富的封裝可靠性、可制造性、工藝參數(shù)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 。
開腔式封裝
采用EMC開腔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片全部裸露 封裝形式：DFN、QFN、LGA、BGA等 支持單芯片或多芯片封裝 封裝結(jié)構(gòu)適用于工業(yè)自動(dòng)化，高度和空速測(cè)量，醫(yī)療器械等領(lǐng)域 |
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開窗式封裝
采用EMC開窗工藝，實(shí)現(xiàn)芯片局部外露 封裝形式：DFN、QFN、LGA、BGA等 支持多芯片堆疊或side by side結(jié)構(gòu)封裝 開窗形狀可為圓形、方形等，圓形最小至φ0.6mm 封裝結(jié)構(gòu)用于家電、工業(yè)控制、消費(fèi)類等領(lǐng)域 |
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