3D加速度計傳感器是IMU的一種，IMU是InertialMeasurementUnit這是一個慣性測量單元，它包括三個傳感器：加速度計、陀螺儀和磁力儀。速度、方向和重力可分別測量。

    IMU包括主流封裝QFN，SOP，BGA，LGA等等。我們需要分析如何匹配這類芯片的測試座:首先，我們需要了解芯片的相關(guān)情況，即芯片的特性和參數(shù)。這個芯片是一個可編程的加速度計，它的電壓在電流要求上是毫安級，低功耗產(chǎn)品，內(nèi)置溫度傳感和，可以檢測自由落體、動態(tài)跟蹤和磁極跟蹤。

IMU芯片測試

    該芯片的工作環(huán)境為-40~85℃，這個范圍內(nèi)需要外部測試。而且這個芯片沒有高頻要求，所以對測試座的實際要求特別低。LGA其次，對上述芯片的性能和參數(shù)進行了分析，了解到對實際電流、電壓和頻率沒有特殊要求，因此使用常規(guī)探針進行匹配就足夠了。這些基本電源必須易于匹配。

IMU芯片測試

    LGA16陀螺儀試驗座，33D加速度計傳感器的特點描述了它自己的用途XYZ溫度傳感器和磁性傳感器也在這三個方向的速度內(nèi)置。這些特點對試驗座的結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料提出了很高的要求。所有的材料都需要盡可能沒有磁性。同時，由于芯片的溫度，需要對座椅的散熱和導(dǎo)熱性進行測試。最后，當芯片放置在測試座椅中時，芯片不能抖動，測試組的結(jié)構(gòu)也不能抖動，從而避免這3D翻轉(zhuǎn)或位移測試時，加速度計出現(xiàn)誤測。

IMU芯片測試

    在谷易電子傳感器測試座的行業(yè)運用過程中，合金旋鈕測試座椅可以很好地固定IMU在合理的范圍內(nèi)，避免芯片在測試過程中不必要的抖動，導(dǎo)致測試結(jié)果不符合預(yù)期LGA16測試座以上為本期3D如果您還想了解芯片測試座的相關(guān)知識，加速度計傳感器測試座的分析。