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SIP封裝
服務(wù)內(nèi)容
SiP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
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